Río de Janeiro. La multinacional estadounidense Qualcomm y USI, filial de la asiática ASE, anunciaron hoy un acuerdo para construir una fábrica de chips de teléfonos en Brasil destinada a dispositivos del internet de las cosas, con la previsión de invertir US$200 millones en los próximos cinco años.

     El acuerdo fue firmado en la sede del gobierno de Sao Paulo (sureste) con la presencia del ministro de Ciencia y Tecnología de Brasil, Gilberto Kassab, y el gobernador Geraldo Alckmin.

     El convenio también contempla la construcción de un centro de tecnología en asociación con alguna universidad, que en el futuro pueda apoyar a los ayuntamientos para instalar soluciones del internet de las cosas en las ciudades.

     El producto que se fabricará en las instalaciones es nuevo en el mundo y condensa en un pequeño chip la tecnología que se necesita hoy para hacer una placa mayor. La intención es que con un dispositivo muy menor, sea más fácil de ser adaptado a diferentes aparatos.

     "En lugar de tener una placa con 400 componentes, se coloca todo dentro de un módulo que cumple todas las funciones", destacó el presidente de Qualcomm en Brasil, Cristiano Amon.

     "Una ventaja es simplificar el proceso de diseño y la fabricación de los aparatos, que pueden ser más finos o dar más espacio para la batería, por ejemplo. Además, reduce el tiempo para llevar el producto a ser comercializado, por ser menos complejo", agregó.

     "Conseguimos una tecnología que no existe en el mundo. En vez de copiar algo de Asia, la gente resolvió innovar. Brasil puede ser un polo de exportación de tecnología", resaltó el presidente de Qualcomm en América Latina, Rafael Steinhauser.

     La fábrica se instalará cerca de Campinas (región metropolitana de Sao Paulo) y la producción debe empezar en 2020.

     Debido a la falta de mano de obras especializada en Brasil, la idea de las dos empresas es trasladar ingenieros brasileños a un entrenamiento en fábricas extranjeras, además de traer técnicos de otros países.