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Se extiende plazo para postular a Booster Up 2014
Viernes, Mayo 2, 2014 - 14:47

Hasta el 11 de mayo, emprendedores chilenos y extranjeros podrán subir sus propuestas a los retos de ocho empresas.

Hasta el domingo 11 de mayo, a las 23:59, horas se amplía el plazo para que emprendedores y startups de todas las latitudes puedan presentar sus soluciones a los desafíos de innovación presentados por ocho grandes compañías en una nueva versión del Programa Booster Up Co-Creation 2014, versión Latam, desarrollado por el Instituto 3IE de la Universidad Técnica Federico Santa María, con el apoyo de CORFO y la colaboración de SOFOFA Innova.

La iniciativa entregará hasta CLP 60 millones (US$ 106.289) de financiamiento a cada equipo ganador, a través del fondo SSAF de CORFO, para el desarrollo de los proyectos que resulten seleccionados y que hayan respondido a los desafíos de innovación propuestos por Microsoft, 3M, Cisco, Aguas Andinas, Fepasa en conjunto con Indemin, Duoc UC, Servicios Ultracorp y el propio Instituto 3IE.

En su versión Booster Up Latam, el sello será vincular directamente los desafíos y necesidades de innovación de grandes compañías de Chile y Latinoamérica con la capacidad de respuesta y creatividad de startups de cualquier lugar del mundo.

Las compañías seleccionarán seis proyectos cada una para ir al BoosterCamp que se desarrollará los días 27, 28 y 29 de mayo en Mantagua, Región de Valparaíso, Chile. Durante estas jornadas, serán seleccionados los 20 mejores proyectos para recibir el financiamiento.

Los emprendedores que deseen postular en esta tercera versión de BoosterUp, deben ir al sitio,  donde encontrarán la descripción de cada uno de los desafíos, las bases de postulación y el formulario de inscripción. Se pueden, además, hacer consultar al correo [email protected]

Charla informativa

El día martes 6 de mayo, a las 11:00 horas, se realizará una charla informativa para todos aquellos interesados en postular y que requieran más información sobre los alcances de BoosterUp, los desafíos propuestos por las compañías y la postulación a través del formulario. 

Autores

AméricaEconomía.com